半导体制造对缺陷容忍度极低：
- 晶圆级：检测表面颗粒、划痕和图案缺陷，精度达±0.5μm
- 芯片级：识别微米级结构缺陷和污染，避免电路短路或断路
视觉检测系统通过高分辨率光学和智能算法，实现24小时不间断检测，显著提升芯片良品率。
检测切割后的晶圆边缘质量、切割道宽度和切割深度，确保芯片分离精度，避免切割损伤导致的芯片失效。
检测焊球缺失、引线偏移等封装缺陷，确保芯片与基板的可靠连接，避免因封装不良导致的性能失效。
半导体检测的核心技术：